8月19日-21日，2026SMM（第十六届）锡产业链大会于长沙举办。康普锡威亮相本次大会，聚焦锡焊料技术创新、国产化替代与产业链协同发展，为锡产业高质量稳健发展注入全新思路与动能。

期间，康普锡威副总经理刘希学受邀出席“链聚新质 锡创未来——2026锡焊料产业创新与协同发展”圆桌论坛。他围绕先进封装与新能源产业驱动下的焊料技术迭代、电子产业链重构带来的市场机遇、锡价波动背景下的成本管控、上下游协同稳链保供等核心议题，与原料端、焊料制造、高端锡粉、终端电子制造等领域嘉宾展开深度对话，共同探寻锡焊料产业新质生产力发展路径，凝聚全产业链协同发展共识。

技术创新是企业发展的核心底气。会上，康普锡威高级工程师徐蕾带来《低银高可靠锡基钎料研发》主题报告。针对银价持续上涨带来的行业成本压力，行业直接降银会造成焊料润湿性变差、力学性能劣化等可靠性难题。康普锡威研发团队通过微合金化设计，依托固溶强化与界面改性技术，成功开发多款低银无铅焊料产品：522PRO（银含量 1%，对标 SAC305）、539SR（银含量 0.05%，对标 SAC0307）。经多维度测试验证，两款产品在力学性能、抗时效老化、跌落可靠性等关键指标均可与传统高银焊料持平，在保障电子焊接高可靠性的前提下，实现原材料成本的大幅优化，为行业降本增效提供了可行方案。

立足当下，谋局长远。未来，康普锡威将持续聚焦电子互连材料技术攻坚，深耕低温、低银、高可靠、国产化钎料产品的研发创新，面向电子制造行业输出高性能、高适配的材料解决方案，以技术赋能产业链，携手行业伙伴共同推动锡产业链高质量发展。